平面拋光機鏡面加工技術(shù)是一門(mén)新興的綜合性加工技術(shù)，它集成了現代機械、光學(xué)、電子計算機、測量及材料等技術(shù)成就，已成為國家科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的重要標志。

隨著(zhù)各種新型功能陶瓷材料的不斷研制成功，以及這些材料在各種高性能電子元器件、光學(xué)、信息系統等領(lǐng)域的廣泛應用，要求元件和零件的加工精度越來(lái)越高，有的甚至要求達到納米級或更高的加工精度以及無(wú)損傷的表面加工質(zhì)量。 對于拋光來(lái)說(shuō)，主要是在維持研磨所取得良好的平面度前提下，去除工件表面微小的凸起和表面損傷層，以獲得鏡面光度。所以要求均與、無(wú)方向性地拋光整個(gè)工件表面。

反映在速度上，就是工件表面上每一點(diǎn)的相對速度大小應在任何時(shí)候都保持恒定。工件是不變形的剛體，拋光盤(pán)是能按工件加工面形狀變形的彈性體。這時(shí)可以忽略介于兩者之間的磨粒與加工液的厚度和形狀變化，認為工件與拋光盤(pán)間全面貼緊;當工件尺寸大于拋光盤(pán)半徑，或偏心距過(guò)大時(shí)，工件會(huì )露出拋光盤(pán)，既有一部分表面不能與拋光盤(pán)始終接觸;當研磨或拋光過(guò)程中，工件材料平行度誤差超出允許范圍時(shí)就需要對其平行度進(jìn)行修正。

在平面拋光機的鏡面拋光加工工序中，可以認為工件的去除量主要是由磨削路徑的長(cháng)度決定的，因此直接控制工件表面的磨削路徑長(cháng)度能夠更加精確控制工件的去除量。

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